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熱合封口機(jī)對溫度控制的要求詳細(xì)介紹

發(fā)布時間:2025-04-30 11:13:24 點擊次數(shù):126


一、核心溫度參數(shù)與材料適配


?常見材料封口溫度范圍?


?OPP/PE復(fù)合袋?:總厚度80-100μm時,溫度需控制在?170-200℃?,PE里料需更高溫度(180-200℃)以保障封合強(qiáng)度。

?聚丙烯(PP)材質(zhì)?:耐熱性較好,封口溫度可設(shè)為?170-200℃?,適合化工、食品包裝。

?聚酯(PET)材質(zhì)?:因耐高溫特性,建議封口溫度?160-200℃?,適用于微波加熱包裝。

?易撕膜材質(zhì)?:封口溫度較低,通常為?120-180℃?,需避免高溫導(dǎo)致膜材變形或粘連。


?厚度對溫度的影響?


材料總厚度每增加10μm,封口溫度需提升?5-10℃?。例如,PE復(fù)合袋厚度達(dá)100μm時,溫度應(yīng)提高至200℃以上。


二、溫度控制的關(guān)鍵調(diào)整要素


?生產(chǎn)速度與溫度匹配?


高速生產(chǎn)(≥30袋/分鐘)時,需同步提高溫度?10-20℃?,避免因熱封時間不足導(dǎo)致封口不牢。

低速或間歇作業(yè)時,可適當(dāng)降低溫度(如減少5-10℃),防止材料過熱碳化。

?加熱板功率與溫控精度?


主流機(jī)型(如紐朗HS系列)采用?PID溫控系統(tǒng)?,誤差≤±2℃,確保溫度穩(wěn)定性。

寬幅熱合機(jī)(如HS-53型)需配置多段獨立溫控模塊,避免因加熱板面積大導(dǎo)致局部溫差。


三、設(shè)備參數(shù)與操作規(guī)范


?設(shè)備溫控能力?


紐朗KS系列熱合機(jī)支持?0-400℃?調(diào)節(jié)范圍,適配紙塑復(fù)合袋、編織袋等多種材料。

立式真空封口機(jī)雙室機(jī)型溫度通常為?150-250℃?,厚層包裝袋需設(shè)定至200℃以上。


?操作校準(zhǔn)與維護(hù)?


?預(yù)熱要求?:初次啟動或長期停機(jī)后需預(yù)熱?5-10分鐘?,使加熱板溫度均勻分布。

?日常清潔?:定期清理加熱板殘留物(如熔融塑料),防止導(dǎo)熱不均影響封口質(zhì)量。

?傳感器校驗?:每月使用紅外測溫儀檢測實際溫度與顯示值偏差,誤差≥5℃時需校準(zhǔn)或更換傳感器。


四、故障排查與優(yōu)化建議


?封口不牢?:優(yōu)先檢查溫度是否達(dá)標(biāo)(如PE袋需≥180℃),同時降低生產(chǎn)速度或增加熱封壓力。

?材料粘連?:高溫下熱熔膠帶易與加熱板黏連,需啟用冷卻系統(tǒng)或降低溫度?10-15℃?。

?邊緣翹曲?:因溫度過高或冷卻不足導(dǎo)致,可增加冷壓膠輪壓力或延長冷卻時間。


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